SMT貼片的加工中對于元器件的也是有要求的，按照工藝來完成片式元器件的貼片加工才能得到滿意的合格率。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單分享一些SMT貼片加工的元器件工藝要求。

一、貼片加工貼裝工藝需求。電路板上的各組裝位號電子器件的類型、型號、標稱值和極性等性能標識要滿足產品組裝圖和明細表的要求。

smt貼片貼裝電子器件焊端或引腳不小于1/2厚薄浸入焊膏。對于一般電子器件，貼片時焊膏擠出量應不超過0.2mm，對于細間距電子器件，貼片時焊膏擠出量應不超過0.1mm。

電子器件焊端或引腳要和焊盤圖形對準、居中。因為SMT貼片的回流焊有自對準效應，故此電子器件貼裝時會有相應的偏差。各種電子器件的實際偏差范圍參考IPC相關規范。

二、確保PCBA貼裝質量的三要素。

1、元器件無誤

要求各組裝位號電子器件的類型、型號、標稱值和極性等性能標識要滿足產品的SMT貼片組裝圖和明細表要求，不能貼錯方位。

2、方位精確

電子器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡可能對準、居中，還要求確保元器件焊端在貼片加工中接觸焊膏圖形。

3、壓力適合

貼裝壓力就如同吸嘴的Z軸高度，Z軸高度高就如同貼裝壓力小，Z軸高度低就如同貼裝壓力大。倘若乙軸高度過高，電子器件的焊端或引腳沒壓入焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住電子器件，在SMT貼片加工的傳送和回流焊時容易產生方位移動。

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