敏捷制造、快速交付
佩特服務
專心、專業、專注
完善的質量管理體系，保障了有效快速交付給客戶高品質產品
在加工制程的管理上，我們十分嚴格，無論是錫膏的回溫、攪拌，鋼網的擦洗，首件的核對，上料的核對，以及IPQC的巡檢，到爐后AOI 100%的檢測，我們均嚴格按照ISO9001:2008體系標準執行，并不斷改善。通過和客戶的配合和努力，我們的直通率能達到98%以上
我們還可根據客戶的技術要求，配合進行PCBA的性能測試。
公司可根據客戶BOM表和相關的技術文件，針對PCBA的整包（PCBA包工包料），可根據客戶要求選擇器件品牌，提供從樣品確認到批量供貨的全方位服務。我們相信，這種整包方式，充分利用了我們的優勢，在滿足客戶生產進度的同時，也簡化了客戶的物流安排，降低了客戶的庫存水平，從而有效降低了客戶的成本。
通過短時間的測試了解產品使用多少年后的老化情況
高溫老化試驗是針對高性能電子產品仿真出一種高溫、惡劣環境測試的設備，能夠明顯提高產品穩定性、可靠性。通過此測試程序可檢杳出不良品或不良件，能夠迅速找出問題、并為解決問題提供有效手段，能夠充分提高生產效率和產品品質。
三防漆也叫PCB電子線路板保護油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水膠、絕緣漆、防腐蝕漆、防鹽霧漆、防塵漆、保護漆、披覆漆、三防膠等
三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護線路板及其相關設備免受環境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護膜，具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。
用我們專業的服務，省去您最煩雜的事務和高額的庫存
公司除了具備較強的PCBA整體配套和高精度線路板焊接加工能力外，還建立了組裝測試生產線，具備多種電子產品組裝測試經驗和能力。公司擁有高溫老化房，可對整機產品進行高溫和常溫老化，并可根據產品特性和客戶要求制定老化方案。
致力于成為您值得信賴的合作伙伴
在SMT貼片加工環節，錫膏印刷出現短路是較為常見的問題，相鄰焊盤間錫膏相連形成的現象被稱作濕式橋接。在回流焊接時，受焊料熔化產生的表面張力影響，部分濕式橋接能夠自行斷開；但若無法斷開，便會引發短路缺陷。以下對SMT貼片加工廠導致短路的具體原因展開詳細分析：一、錫膏坍塌問題錫膏坍塌是引發短路的重要原因之一。這既與錫膏自身特性相關，比如金屬含量、錫球顆粒大小等因素，也和錫膏的管控狀況有關，例如是否出現
在現代電子制造業蓬勃發展的當下，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術憑借其高密度、高性能以及高度可靠性，成為了眾多電子產品的核心封裝選擇。不過，SMT貼片加工中BGA貼片過程極為復雜，對精度要求近乎苛刻，稍有差池就可能引發焊接缺陷，導致產品性能大打折扣。接下來，本文將詳細闡述SMT貼片加工的BGA貼片五大關鍵注意事項，助力工程師和制造商提升加工質量與效率。BGA芯片的妥善儲存
在電子產品制造領域，PCB（印刷電路板）堪稱核心部件，在整體制造流程里發揮著不可替代的關鍵作用。而在PCB的生產環節中，SMT（表面貼裝技術）貼片加工更是重中之重，是決定產品質量與生產效率的關鍵一環。今天，咱們就來深入探討一下SMT貼片加工廠在正式開工前，要做好哪些至關重要的準備工作。啥是SMT貼片加工？從名字就能看出，SMT貼片加工是運用特殊工藝，把電子元件精準貼附到PCB表面的一種技術手段。和
在SMT加工工廠里，物料來料的質量把控可是重中之重，它就像一條無形的紐帶，緊密關聯著整個生產制造流程的順暢度以及產品質量的穩定性。一個完備的物料來料質量管理體系，就像一位忠誠的衛士，能有效預防產品缺陷，提升生產效率，削減生產成本，進而增強產品在市場中的競爭力。那么，SMT加工廠究竟該如何做好物料來料的質量把控呢？下面就為大家詳細揭秘。供應商質量評估與管理：源頭把控是關鍵首先，構建一套健全的供應商質
在電子制造行業，電路板（PCBA）的穩定性和可靠性堪稱產品的“生命線”，直接關乎產品的使用壽命和性能發揮。特別是在工業控制、汽車電子、5G通信等對環境要求極為嚴苛的應用場景中，電路板常常要承受潮濕、鹽霧、腐蝕性氣體等多重環境考驗。在此背景下，三防工藝（即防潮、防鹽霧、防腐蝕）脫穎而出，成為保障電子設備可靠性的關鍵核心技術之一。接下來，就帶大家了解一下廣州SMT貼片加工廠佩特電子在三防涂覆工藝及全流
在SMT（表面貼裝技術）生產流程里，貼片鋼網和治具扮演著至關重要的角色，它們的使用壽命與生產效率和產品質量緊密相連。接下來，咱們就深入探討一下貼片鋼網和治具的使用壽命情況，以及影響它們使用壽命的主要因素。一、貼片鋼網使用壽命詳解1、使用壽命跨度不同類型的貼片鋼網，使用壽命存在明顯差異。普通鋼網一般能完成5萬 - 10萬次印刷；高品質鋼網的表現更優，能達到10萬 - 15萬次印刷；而納米涂層鋼網更勝
在SMT貼片加工過程中，回流焊環節至關重要，而潤濕不良是這一環節常見的質量問題。潤濕不良，簡單來說，就是焊點處的焊錫合金未能充分鋪展，這會導致焊點質量欠佳，進而直接威脅到焊點的可靠性。那么，究竟是什么原因引發了潤濕不良，又該如何解決呢？下面就為大家詳細分析。一、潤濕不良的產生原因1、鍍層氧化問題焊盤或引腳表面的鍍層若被氧化，氧化層會像一道屏障，阻礙焊錫與鍍層的有效接觸，進而引發潤濕不良。2、鍍層質
在電子制造領域，SMT貼片加工是生產流程中的核心環節，其質量管控直接關系到產品的最終品質。鑒于SMT工藝的復雜性和細節繁多，本文將深入探討SMT貼片加工的注意要點，旨在為企業提供一份全面而實用的操作指南。一、前期籌備：奠定加工基礎在正式啟動SMT貼片加工前，充分的準備工作是不可或缺的。這包括準備高質量的PCB板材、元器件、SMT貼片機及焊接工具等設備和材料，并對它們進行細致的檢查與維護，確保設備處
在SMT貼片加工（表面貼裝技術）生產流程中，分板環節至關重要。它不僅關乎生產效率，更直接影響產品質量。那么，SMT分板時到底需要注意哪些要點呢？本文將為你詳細解讀。一、SMT分板流程核心要點精準選擇分板機分板機的選擇是SMT貼片加工中分板的首要環節。根據電路板的尺寸、厚度、材質等特性，需科學評估走刀式、鋸片式、閘刀式等不同類型分板機的適用性。只有選對設備，才能實現高效生產與成本優化的雙重目標。嚴控
在SMT貼片加工領域，面對訂單量的波動，頻繁換線、上料及換料成為常態。為確保這一過程的高效與準確，一套嚴謹的標準化流程顯得尤為重要，它能有效預防因高頻換料導致的錯誤。下面，我們就來深入探討一下SMT貼片加工中如何實現高效且無誤的換料流程。一、換料流程詳解1、準備階段：首先，需移除當前的送紙器及已使用的紙盤，為后續操作騰出空間。2、取料操作：SMT操作員需根據個人工位需求，從指定的料架上準確選取所需
