SMT包工包料的整個(gè)過(guò)程不僅僅是SMT貼片加工，還涉及到PCB打板、元器件采購(gòu)、DIP插件、后焊、測(cè)試、組裝、三防工藝、灌封膠等一整個(gè)工藝流程，在如此繁多環(huán)節(jié)中質(zhì)量控制是必不可少并且是貫徹頭尾的。下面專業(yè)SMT貼片廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單分享部分質(zhì)量控制工作。

一、工藝分析

在收到委托方的SMT包工包料訂單后的SMT工廠首要工作應(yīng)該是對(duì)產(chǎn)品資料進(jìn)行工藝分析，并根據(jù)委托方的實(shí)際要求來(lái)進(jìn)行可制造性報(bào)告的指定，這一步做好了能夠房子很多質(zhì)量不良現(xiàn)象的出現(xiàn)和減少返工返修的比例。

二、元器件采購(gòu)和來(lái)料檢驗(yàn)

元器件的采購(gòu)在電子加工質(zhì)量控制中也是尤為重要的，元器件質(zhì)量對(duì)電子產(chǎn)品的使用穩(wěn)定度、使用可靠性、使用期限等都有比較大影響而且對(duì)PCBA加工也會(huì)產(chǎn)生一定的影響。SMT包工包料的生產(chǎn)廠家通常都從大型貿(mào)易商或者原廠進(jìn)貨，進(jìn)而防止碰到翻新元器件和山寨元器件。

三、SMT貼片加工

貼片加工是SMT包工包料的核心生產(chǎn)工藝，貼片的精度決定了能夠?qū)崿F(xiàn)的產(chǎn)品的精度，在SMT加工中的核心工藝是焊膏印刷和回流爐溫度控制，精度較高的元器件貼片的時(shí)候要注意使用激光鋼網(wǎng)。堅(jiān)決執(zhí)行AOI檢測(cè)能夠很大程度的降低因人為失誤造成的異常。

四、插件加工

在插件過(guò)程中，對(duì)于過(guò)波峰焊的夾具是核心。怎樣使用夾具很大程度的提升 產(chǎn)品合格率，這個(gè)是PE工程師務(wù)必繼續(xù)實(shí)踐和總結(jié)的過(guò)程。

五、PCBA檢測(cè)

對(duì)有PCBA檢測(cè)要求的訂單，主要檢測(cè)內(nèi)容包括ICT（電路檢測(cè)）、FCT（功能測(cè)試）、燒傷檢測(cè)（老化測(cè)試）、溫濕度檢測(cè)、跌落測(cè)試等。

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