在SMT貼片廠的生產(chǎn)加工中質(zhì)量檢測(cè)可謂是從頭到位都在嚴(yán)格執(zhí)行者，有效的質(zhì)量檢測(cè)對(duì)于SMT貼片加工的合格率是有明顯的提升效果的，那么質(zhì)量檢測(cè)一般是如何判定是否有質(zhì)量問(wèn)題呢？下面SMT工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片焊點(diǎn)的不良標(biāo)準(zhǔn)。

1、焊盤(pán)未被焊錫完全覆蓋

對(duì)于非圓形焊盤(pán)邊角裸露和圓形焊盤(pán)裸露需判定為焊點(diǎn)不良。

2、腐蝕

零件腳或綠漆物 質(zhì)發(fā)生變質(zhì)，產(chǎn) 生變色則為焊點(diǎn)不良。

3、錫尖

組件錫點(diǎn)突出超過(guò)0.5mm。

4、錫裂

破裂或有裂紋的焊錫。

5、焊點(diǎn)寬度

焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度（W）的75％或小于焊盤(pán)寬度（P）的50％則為不良。

以上貼片加工的一些評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)，更全面的SMT貼片焊點(diǎn)評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)可以查看IPC-A-610E電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

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