SMT加工的生產(chǎn)過程種，由于生產(chǎn)工藝或者是加工人員的操作問題等原因可能會導(dǎo)致一些錫珠錫渣等殘留物殘存在電路板上，對于SMT貼片加工外觀和產(chǎn)品的使用造成一些問題。這些殘留物嚴(yán)重的甚至?xí)?dǎo)致電路板短路等不良現(xiàn)象的出現(xiàn)。下面專業(yè)SMT工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下這種情況出現(xiàn)的原因和解決辦法。

一、產(chǎn)生原因

1、SMT貼片加工時焊盤上印刷的錫量過多，在回流焊加工的過程中熔錫擠出錫珠。

2、線路板或者元器件受潮，水分在回流焊時產(chǎn)生炸裂，飛濺的錫珠散落到板面。

3、插件后焊加工的過程中手工加錫甩錫時烙鐵頭飛濺的錫珠散落到線路板板面。

二、解決方法

1、SMT加工的鋼網(wǎng)制作過程中需要結(jié)合具體元器件布局，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口大小，從而控制錫膏的印刷量。

2、板面有BGA、QFN及密腳元件的裸板嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行烘烤，從而確保焊盤表面的水分被去除。

3、加強(qiáng)后焊拉QC對于手工焊接元件周邊的SMD元件目視檢查，重點查看是否有SMD元件焊點不慎被觸碰溶解或者錫珠錫渣散落到元器件引腳之間。

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