SMT加工的訂單中有一部分是需要做環(huán)氧樹脂灌封膠工藝的，環(huán)氧樹脂灌封膠在電子加工中的效果明顯，能夠有效起到絕緣、防潮等效果。下面專業(yè)廣州電子組裝工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下環(huán)氧樹脂灌封膠的工藝。

一、加工優(yōu)點(diǎn)

1.、SMT加工后的環(huán)氧樹脂灌封膠工藝完成后產(chǎn)品防潮防水、耐侯性，可長(zhǎng)久使用。

2、不腐蝕金屬，適用于電路板模組灌封。

3、膠體柔韌，有較好的抗震動(dòng)沖擊及變形能力。

4、高絕緣，灌封后的產(chǎn)品工作穩(wěn)定。

5、流動(dòng)性好，可快速自流平，灌封生產(chǎn)效率高。

6、具有可拆性，密封后的電路板某一元件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用防水膠進(jìn)行修補(bǔ)即可。

二、加工流程

1、清潔

用無(wú)水酒精和硬毛刷擦洗清潔電路板，尤其是SMT貼片加工和后焊焊接點(diǎn)的松香殘留、焊錫渣等殘留物。

2、干燥

用烘干機(jī)或者熱風(fēng)筒烘干電路板，烘干完后再仔細(xì)檢查一遍，是否有明顯虛焊、短路焊點(diǎn)，以及焊錫渣殘留等。

3、功能測(cè)試

對(duì)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試不正常的板子經(jīng)過(guò)返修后再繼續(xù)進(jìn)行防水膠的電路板加工點(diǎn)膠工藝，正常則進(jìn)入下一步。

4、涂覆防水膠

將防水膠用毛刷刷一遍PCBA板，或者電路板浸入防水膠一遍，然后等待防水膠凝固，需12小時(shí)以上自然干燥才可以進(jìn)行下個(gè)工藝。

5、填充

用環(huán)氧樹脂/硅膠/膠棒等填充整個(gè)電路板到外殼部分，接線固定封死，注意不要存在死角，且膠盡量平整美觀。

6、干燥

需24小時(shí)以上。完成之后，根據(jù)實(shí)際情況抽檢或?qū)﹄娐钒暹M(jìn)行全檢確認(rèn)功能是否正常。

廣州佩特精密電子科技有限公司m.aixin520.cn，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工、SMT代工代料服務(wù)、一站式PCBA加工、電子OEM/ODM加工，廣州專業(yè)電子產(chǎn)品環(huán)氧樹脂灌封膠加工。