隨著電子產(chǎn)品往小型化、精密化方向發(fā)展，SMT貼片對(duì)于電子加工的意義不言而喻，但是精密型加工中出現(xiàn)一些加工失誤也是很難做到完全避免的，焊接不良就是SMT貼片加工中較為常見(jiàn)的一種加工不良現(xiàn)象，那么為什么會(huì)產(chǎn)生焊接不良現(xiàn)象呢？下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單一些焊接不良的產(chǎn)生原因。

一、表面清潔

被焊面的表面不能存在有機(jī)物或其它污染物，就算出現(xiàn)也應(yīng)可以被助焊劑清理掉。在貼片加工中相容的金屬表面處理方面，就是提供焊錫可以著陸的環(huán)境，例如，OSP工藝、噴錫、浸金、鍍金等等。

二、金屬含量

在SMT貼片中噴錫類(lèi)電路板的金屬含量也是會(huì)影響到焊接效果的一個(gè)因素，比如說(shuō)銅含量如果偏高，就容易產(chǎn)生熔點(diǎn)偏高的問(wèn)題。

三、助焊劑

一般的金屬暴露在空氣中，多少都會(huì)有有氧化物產(chǎn)生，如果這些薄的氧化物不去除，焊接的活性就不容易產(chǎn)生，在SMT加工中助焊劑的主要作用就是去除被焊面表面氧化物。

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