在SMT貼片的加工生產中可能出現的不良現象有許多種，立碑現象正式其中一種，立碑也就是線路板上經過加工的SMT元器件出現立起現象，只剩下一端與線路板焊接在一起。下面廣州佩特精密給大家分享一下貼片加工中出現立碑的原因。

1、貼裝精度不夠

一般在SMT貼片時如果產生組件偏移，在回流焊時由于焊膏熔化產生表面張力，拉動組件進行自動定位，即自對位，但如果偏移嚴重，拉動反而會使組件豎起，產生立碑現象。

2、焊盤尺寸設計不合理

如果SMT片式元器件與焊盤不對稱，則會引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤對溫度響應快，焊盤上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，因此，當小焊盤上的焊膏熔化后，在表面張力的作用下，將組件拉直豎起，產生立碑現象。

3、焊膏涂敷過厚

焊膏過厚時，在SMT貼片加工中兩個焊盤上的焊膏不是同時熔化的概率就會大大增加，從而導致組件兩個焊端表面張力不平衡，產生立碑現象。

4、預熱不充分

如果預熱不充分的話，組件兩端焊膏不能同時熔化的概率就大大增加，從而導致組件兩個焊端的表面張力不平衡，產生立碑現象。

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